2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办金鼎配资 ，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。
IC China 2025的召开，恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，展会将锚定“凝芯聚力・链动未来”这一议题金鼎配资 ，深度契合“十五五”规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求。IC China 2025将精心打造“4+2+3+N”多元化活动体系，通过4场重大活动、2场专题会议、3场主题论坛及N场配套活动，构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展。
4场重大活动将锚定行业核心枢纽，聚焦全球半导体产业关键议题与资源对接。其中，开幕式于首日举办，通过政府与行业协会代表致辞、重要仪式，正式拉开展会序幕，凝聚行业共识；第七届全球IC企业家大会设置主旨演讲、主题演讲与圆桌论坛，围绕“芯趋势”“芯路径”“芯需求”三大方向，分别组织主旨演讲、主题演讲和圆桌论坛，汇聚中外头部企业与行业组织代表，共探产业发展新路径；展会巡馆、IC之夜为大会重要嘉宾提供展览体验、行业发展历程回顾与高端餐叙等场景，助力深度沟通。
2场专题会议聚焦人才与技术细分领域，精准切入行业核心需求，搭建细分领域深度交流平台。其中，第八届微电子才智中国大会联合多部委相关机构，促进半导体行业人才合理流动与精准对接，破解人才供需难题；第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会设开幕式、主论坛及两大分论坛，聚焦先进封装技术、材料与装备，推动封测领域技术创新与市场协同。
3场主题论坛紧扣政策前沿热点赛道。人工智能及大模型芯片论坛深入贯彻《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，聚焦AI芯片前沿技术，助力设计企业与应用端企业精准对接；深入贯彻《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，集成电路硅材料产业链协同创新论坛及配套对接会将探讨存储技术突破与供应链协同策略，强化上下游合作；2025半导体装备技术创新与应用论坛则进一步衔接上下游资源，加速核心技术国产化进程，为半导体装备产业的高质量发展注入活力。
展会还将举办多场配套活动，丰富产业服务生态，为企业、媒体、观众提供全方位展示与对接服务，通过新品首发、供需对接、新闻专访等多元形式，满足企业技术推广、市场拓展、融资合作等多重需求。
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